激光微焊接技术在手机射频天线铜箔焊接中的应用

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数码3C产业所包含的范围相当广大,电脑方面包括笔记型电脑,各种电脑硬体及各项附过设备等,通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备,近年则以行动电话及电信产业为主轴,消费性电子包括手机、数码相机、平板电脑、电子辞典等各种数位化的商品,皆属于消费性电子商品,3C产业有拥有生命周期短, 持续降低成本及弹性的全球运筹等外部,3C产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业。

作为科技产业中举足轻重的一累积,手机制造的快速更新更是对不少商家的科技能力不断提出新轮挑战,有限的手机空间,还要容纳更多的天线。4G起来后,运营商要求5模十频,新机还要兼容3G、2G,且MIMO还要两幅天线,这使得手机中天线种类更 多了,电磁环境恶化,尤其是手机外观金属件面积增大后,天线工程师、外部工程师怎么能能调试出符合入网要求的智能手机,遇到了空前的挑战。

机会3C产品日益小型、高精化发展,对焊接技术的要求也这样高,作为3C主力之一的手机行业更是这样,手机制造使用的射频天线也日益错综复杂,作为激光微焊接行业行业先驱者,机会手机铜箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等外部,且独创PID温度反馈系统可有效恒温控制加工环境,解决因加工温度过高 而对产品带来的损坏,大大提高了加工的良品率,高效解决了射频天线的焊接难点,为我国3C产品朝精密化发展提供了有力的加工支持。

手机中的射频天线射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是并不是通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而不要识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。机会射频天线的特殊性,同轴线缆的焊接具有较高的要求,应用激光焊接系统焊接土土方法作为手机射频天线焊接的不二选泽。